电镀整流机
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    SMDF(S)系列微弧氧化电源

    2018-07-13 17:24:21

    产品概述与用途Product Introduction and Application

    本产品采用IGBT开关整流、斩波技术+PLC+DSP微机数字控制技术及触摸屏操作系统,具有单向直流、单向直流脉冲、正反向直流脉冲的多台阶自动恒流控制。脉冲幅值连续可调、脉冲占空比可调、频率可调。人机界面良好、可视性强。可自动存储、记录微弧氧化电流、电压、槽液温度等实时工艺曲线。可存储或调用多套工艺参数,自动化程度高,可大幅度提高工件阳极氧化膜层的硬度和氧化膜层的耐蚀性、致密性。可广泛作为航空、航天、兵器、船舶等军用、民用企业以及科研院所、国家重点材料实验室、大专院校的材料学院对铝、铝合金、镁合金、钛合金材料的微弧氧化工艺的整流电源。

    The product adopts IGBT switch rectifier and chopper technology plus P plus DSP computer dial control technology and touch screen operation system, with multi-step automatic control of single direction DC, single direction D pulse and positive and reversing DC pulse. Pulse amplitude is like mero are oxidation euren, voltage and bath temerature an e memorized and recoed au omatically The product can store or withdraw multiple set of process paramete titanium alloy。


    产品主要规格参数 Main Specification

    ●供电电源条件:3相AC380V,400V,450V等,频率50Hz

    ●额定输出功率:10KW,30KW,50KW,60KW,100KW,150KW,200KW,250KW,300KW等任意功率规格

    ●额定输出电压:500v,600V,650V,700V,750v,800V等任意电压规格

    主要技术特点 Main Technical Features

    1.操作方式:本控远控操作模式可选择

    2.输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

    3.恒流、恒压、恒功率三种控制模式可选择

    4.软启动时间:软启动工作时间可在0-200S范围内整定

    5.控制精度:≤±1%

    6.整流方式:IGBT逆变软开关整流,PWM脉冲步调制IGBT斩波

    7.脉冲步调频率范围:1000-8000HZ

    8.人机操作界面:PLC彩色触摸屏

    9.直流输出时电流纹波系数:≤5%

    10.主控制器:DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μs

    11.主要保护功能:交流电源缺相、过压、欠压、快速熔断器熔断报警及断路器保护;输出过流、限流保护,输出短路、瞬时过载保护,IGBT开关模块、快速整流元件、开关整流变压器、汇流铜母线超温过热、风机过热或水压过高、过低封锁PWM触发脉冲保护

    12.通讯方式:可根据客户需要配置CAN总线, PROFIBUS、 ETHERNET工业以太网、RS485、RS232光纤通讯,实现远程群控或监控

    13.具有1-5段恒流缓升、缓降阶段数控制,每段氧化电流和氧化时间可分别设定

    14.可实时记录工作阶段正反向电流/电压、脉冲电流/电压幅值、脉冲占空比、脉冲频率、氧化时间、槽液温度等多个工艺参数和实时曲线

    15.远程操作操作箱:可根据客户现场情况配置远程操作控制箱,主机与远控箱分开放置,现场操作更加方便,主机防腐保护显著增强

    16.可存储或调用5套工艺参数,缩短加工编程时间;

    15.可通过RS485通信接口与计算机相连接,或通过U盘存储后转存于计算机中,方便客户档案保存,分析氧化工件的产品工艺质量


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